半导体材料：国内光刻胶产业存在技术难点和供应瓶颈

国内光刻胶产业缺乏生态体系，技术难点集中在树脂合成和纯化。国产化较少，但在单体复制和配胶方面有一定突破。光刻胶的市场规模较大，以A胶和K胶为主，但国内光刻胶溶剂规范化率不高，供应也受限。

1.光刻胶属于电子化学品，对程度的要求非常高。光刻胶的批次稳定性是一个关键难点，因为光刻胶在使用时可能混合不同批次的胶，不同批次之间的物理化学性能可能存在差异。

2.国内缺乏光刻胶产业生态，导致国内光刻胶的研发和验证过程相对滞后，国内厂商进入市场的机会较少。目前国内在单体复制和配胶方面已有一定突破，但在树脂方面的应用和IC领域的国产化还相对较少。

3.应该抓住光刻胶技术的难点和国产化的现状，并与整个产业的相关生态进行分析。关注光刻胶技术的难点，特别是在树脂方面的突破，可能会获得市场机会。了解光刻工艺和胶与器件的关联性以及与单体的关联性对国内厂商的国产化进程非常重要。

4.国内目前还没有太多量产和规范化的供应商，但有一些小厂商在寻找国内的合作机会，尤其是一些大厂商不愿意做这个技术的时候。但是国内供应商在技术运营水平方面可能还有一些挑战。

5.最难的环节是树脂的部分。树脂是光刻胶中的核心结构，大约有50%的成本是树脂。目前国内在单体这一环节有一定的突破，但在树脂这一环节，像ArF和KrF的树脂还没有广泛应用。国内的配胶环节相对来说比较成熟。

6.K胶的市场规模大概占总交易市场的40%左右，而A胶的市场规模占总交易规模的45%左右。从胶市场规模来推测，A胶的市场规模可能稍大一些，但差距不大。

7.国内光刻胶溶剂的规范化率目前不高。国内目前很难买到日本的胶，因此一些国内厂家在进口受阻时会选择国产的溶剂。但是国内的生态体系和数据方面存在困难，日本的供应也受限。整体来看，国际市场的供应情况会影响光刻胶的普及程度。

8.光刻胶技术的商业化较好，但在高端技术壁垒较高，目前仍未量产，树脂也没有量产。国内的光刻胶产能主要集中在二线厂商，还无法与日本企业相媲美。

光刻胶行业是将微细图形从掩膜板转移到基材的关键工艺，分为正性和负性两类，应用于半导体、平板和PCB等领域。市场规模逐年增长，半导体光刻胶市场规模最大且增速最快。市场上主要供应商为信越化学、东京应化、JSR等公司。主要公司有晶瑞电材、彤程新材、雅克科技、南大光电、上海新阳、飞凯材料、华懋科技等。彩色和黑色光刻胶国产化率较低，PCB光刻胶仍占主导地位。光刻胶行业的量产情况仍在持续跟踪。

1.光刻胶是将所需的微细图形从掩膜板转移到基材上的关键工艺。其作用取决于光照方式和分辨率要求。光刻胶分为正性和负性两类。正性光刻胶在照光后可以溶解，而负性光刻胶则相反。光刻胶根据应用领域不同，可分为半导体、平板和PCB三大类。

2.国内光刻胶市场规模从2015年到2019年约为159亿，增速为15%。半导体光刻胶市场规模从2015年的1.3亿美元增长到现在的3.5亿美元，整体光刻胶市场规模达到5.93亿美元，保持全球最快增长速度。

3.目前市场上的光刻胶主要由日本的信越化学、东京应化、JSR等公司供应。

4.国内光刻胶行业需求呈快速增长趋势，特别是半导体光刻胶领域，近几年加速实现了进口替代。

5.从产品结构来看，PCB光刻胶仍占主导地位，平板和半导体的占比相对较低，但在逐步提高。

6.彩色光刻胶和黑色光刻胶的国产化率较低，而触控屏光刻胶国产化率在30%至40%之间。

7.光刻胶领域的主流公司有晶瑞电材、彤程新材、雅克科技、南大光电、上海新阳、飞凯材料、华懋科技等。晶瑞电材是一家历史悠久的光刻胶生产企业，彤程新材通过对北京科华和北旭电子的收购，进一步扩大了在半导体和显示面板领域的业务。雅克科技主要通过收购LG化学的彩色光刻胶部分经营性资产实现了光刻胶业务的发展。南大光电致力于发展a胶，并通过存储芯片和逻辑芯片的认证。上海新阳是一家老牌的电子材料公司，主要开发集成电路用的高端光刻胶。飞凯材料布局LCD和半导体用光刻胶。华懋科技主要对徐州博康进行投资，布局高端光刻胶，取得了一定的客户突破。

文章来源：材料汇