4月28日，中国材料与试验标准化委员会电子材料标准化领域电子电路用化学品标准化技术委员会（以下简称：CSTM-FC51-TC04）秘书处组织的《电子电路电镀铜填塞微导通孔技术规范》、《印制电路板镀覆通孔深镀能力测试方法》2项团体标准立项评审会在广州顺利召开。

会议由TC04技术委员会秘书长赖少媚主持。来自安捷利（番禺）电子实业有限公司、深南电路股份有限公司、广东生益科技股份有限公司、广州陶积电电子科技有限公司、广东工业大学的5位评审专家出席了会议，标准起草单位广东光华科技股份有限公司、广东东硕科技有限公司、生益电子股份有限公司、广州兴森快捷电路科技有限公司、工业和信息化部电子第五研究所、汕头超声印制板公司以及TC04秘书处等10余人通过线上、线下形式参加此次标准立项评审会。

会上，专家组听取了标准申报单位对申报标准的情况介绍，包括标准制定的必要性和可行性、现行有关国内外标准情况、项目涉及专利情况、项目的应用前景、项目工作组构成以及标准草案等。专家组通过对标准文本规范性、技术要素和指标的科学性、合理性及可操作性进行充分的研讨论证，提出了建议和意见。最后，《电子电路电镀铜填塞微导通孔技术规范》、《印制电路板镀覆通孔深镀能力测试方法》2项团体标准一致通过了立项评估。

随着5G通信、AI芯片等技术的突破，多层板、高密度互连电路板（HDI）、封装基板等高端高端电子电路基板应用需求占比越来越高。电镀铜是印制电路板、封装基板生产制造的核心工艺之一。随着电子信息技术的快速发展，电镀铜填塞微导通孔技术相较于传统的镀覆孔技术具有更高的导热性能和导电性能。然而，传统的电镀铜填塞技术标准体系难以满足这一新型电镀铜填塞微导通孔技术评价需求。

由广东东硕科技有限公司牵头起草的《电子电路电镀铜填塞微导通孔技术规范》通过量化填塞均匀性、导电性等关键参数，构建科学评价体系，解决传统标准“跟不上技术迭代”的难题。镀覆通孔在电子基板中起到电气互连、信号传输的重要作用。随着电子电路向精细化、密集化发展，镀覆通孔朝着小直径、高厚径比、更密集分布、大电流密度工艺的方向迭代。镀覆孔的镀层质量对基板的功能化运行和可靠性起到决定性作用。深镀能力是评价电镀液电镀覆盖能力的关键指标。然而，目前行业对镀覆通孔深镀能力的评价方法五花八门，缺乏统一的测试方法标准，导致对镀覆层质量的评价结果不一。对此，由工业和信息化部电子第五研究所牵头起草的《印制电路板镀覆通孔深镀能力测试方法》团体标准将主要规定电子基板中镀覆通孔深镀能力的试验步骤和试验数据处理方法。这两项标准的建立，有效填补了行业标准缺失，推动电镀关键材料生产企业和应用企业规范化生产和工艺质量提升，提升了我国高端电子电镀的综合竞争实力。

此次两项团体标准的成功立项，标志着电子电路行业在工艺评价与技术规范化领域迈出了重要一步。通过整合产业链上下游企业、科研机构及检测单位的专业力量，CSTM-FC51-TC04标委会以协同创新为纽带，为行业搭建了高效、统一的技术标准体系。未来，随着更多前瞻性标准的制定与落地，我国电子电路产业将加速突破关键技术瓶颈，以技术规范引领电子电路制造工艺革新，推动高端制造工艺与国际标准接轨，在全球产业链竞争中构筑核心优势，为电子信息产业的高质量发展提供坚实支撑。

新闻来源 ：CSTM电子材料标准化领域电子电路用化学品标准化技术委员会秘书处