3月24至26日，2025国际电子电路（上海）展览会在上海圆满举办，展会以“创新驱动 智造无垠”为主题，推动行业创新及前沿技术，聚焦和展示电子制造领域的核心科技。GHTECH光华科技与成员企业东硕科技以“技术引领·实现高端电子电路化学品国产替代”为主题参展带来了PCB、IC载板、先进封装整体产品解决方案。展会期间还有精彩的技术演讲，凭借在电子化学品领域的技术突破与市场贡献，光华科技斩获“最具影响力品牌奖”、“2024年度优秀论文奖”重要奖项。

国际电子电路（上海）展览会是全球电子电路行业最重要的专业展会之一，展会致力于推动行业创新及前沿技术，聚焦和展示电子制造领域的核心科技。在全球人工智能AI科技掀起新一轮智能电子发展革新的时候，本次展会与参会者共同探索智能电子产业前沿技术，把握产业发展机会，拥抱智能电子电路产业与智能世界发展新潮流。

光华科技展台展示了电子电路湿电子化学品的产品布局和整体解决方案，覆盖PCB、IC载板以及半导体先进封装三大领域。吸引了众多专业人士和客户的相继到访，与光华科技销售、技术服务团队展开深入的交流。结合当前AI服务器、数据中心、低空星链、新能源汽车等高端应用场景，光华科技重点推出的高频高速键合剂、填孔通孔镀铜、高可靠低应力沉铜、化锡、镍钯金、玻璃基镀铜、铜柱电镀、无氰镀金等系列产品，其稳定性、高可靠性均受到专家和客户认可。

在HDI板/载板专场技术分论坛中，东硕科技PCB事业部研发工程师黄俊颖受邀发表题为《IC载板化铜对HDI电镀填孔的影响研究》的主题演讲。黄俊颖工程师指出，随着AI模型计算、汽车电子智能化及消费电子微型化趋势的加速，印刷电路板的接点间距缩小，接点数量提高，配线长度缩短的需求，都需要用到HDI（高密度互联）技术。而HDI微盲埋孔印刷电路板的多层互联，均通过化学镀铜与电镀填孔解决。通过对比测试，光华科技发现化学镀铜会影响到电镀填孔性能。报告分析了化学镀铜添加剂对电镀填孔的影响机理，并介绍了可以实现环保、稳定、不妨碍化铜后直接电镀填孔需求的化学镀铜体系。

展会第二天，光华科技展台现场以“高可靠性水平沉铜技术创新分享”为主题，重磅发布独家技术报告，吸引了众多行业专家、厂商代表及技术人员到场交流。光华科技旗下东硕科技化学沉铜核心产品技术在提升信赖性方面取得突破性进展，能够支撑起高阶迭盲孔应用，加速国产工艺替代进程。

在展会开幕晚宴暨行业颁奖典礼中，光华科技凭借在电子化学品领域的技术突破与市场贡献，荣膺 “最具影响力品牌奖”，未来我们将继续以客户需求为导向，持续突破高端材料国产化瓶颈，为全球客户提供高品质解决方案。

光华科技陈工发表的《一种活化添加剂对化学镀镍层结合力的影响》论文获得了《印制电路信息》期刊的“2024年度优秀论文奖”，彰显了公司在研发领域的技术创新与突破。

展望未来，光华科技将继续围绕“技术引领，实现高端电子化学品国产替代”进行研发投入。通过自主研发创新，不断满足5G/6G通信、人工智能、物联网、新能源汽车、低空星链等新兴领域快速发展背景下，对集成电路高密度互连、高频高速、高可靠性的要求，针对HDI、IC载板、AI芯片等高端场景的“卡脖子”技术专研突破，紧密联动上下游企业，加速高端技术的国产化验证，推动电子电路产业链的自主可控。

来源：光华科技