10月15日消息，国家知识产权局信息显示，广东光华科技股份有限公司、广东东硕科技有限公司、光华科学技术研究院（广东）有限公司申请一项名为“新型整平剂、镀液及其在电镀工艺中的应用”的专利，授权公告号CN120484254B，授权公告日为2026年10月9日。申请公布号为CN120484254A，申请号为CN202510680894.1，申请公布日期为2026年10月9日，申请日期为2025年5月26日，发明人杨彦章、熊伟、陈志华、廖文华、刘彬云、肖定军、邹浩斌、席道林，专利代理机构华进联合专利商标代理有限公司，专利代理师陈伊欣，分类号C08G73/04、C25D3/38、C25D21/14。

专利摘要显示，本发明提供了一种新型整平剂、镀液及其在电镀工艺中的应用，所述新型整平剂为具有分子通式R‑CH2‑CH2‑（NH‑CH2‑CH2）n‑1‑NH‑CH（R1‑SH）‑R2‑SO3H的PEI类化合物，或其盐、立体异构体；式中n为25‑1000范围内的整数；式中R包括含C、N、O、S和H原子中的一种或多种的基团；式中R1、R2各自独立地包括烷基、杂烷基、芳基、环烷基或杂环基。本发明提供的新型整平剂用于电镀中可显著提高镀层的均匀性，减少镀层表面的凸起或凹陷，尤其适用于高电流密度下显著提升镀层的平整性，且电镀速度快，极大地提升封装物件的可靠性和生产效率。